市场上的PCB板主要使用CO2激光、绿光激光和紫外激光进行激光切割。目前紫外激光只能切割0、8mm以下的PCB，绿光只能切割2mm以下的PCB，CO2激光可以切割厚板。至于你提到的碎屑问题，激光的原理是汽化材料表面而不产生熔渣。此外，激光切割系统采用除尘吸附系统。也方便改成自动上下料，配合SMT生产线。
使用高压水射流切割机，但普通切割机可能不行，因为喷嘴太大，使用预混合水射流切割机，喷嘴普通可以做到0、，甚至可以做到，而且绝对是冷切割，没有热应力。
激光切割机可以切割碳纤维板（2mm）。
激光切割机是利用激光产生的高能光束在瞬间高温下使被加工材料熔化或汽化，形成切口的加工方法。与传统钣金加工方法相比，激光切割具有切割质量高（狭缝宽度窄、热影响区小、切口光滑）、切割速度快、切割灵活性好（或任意形状任意切割）、加工成本低等优点。
