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数控激光切割机的发展前景-激光切割机原理的发展现状

作者:admin 日期:2022-04-06 16:06:52 点击数:

1、数控激光切割机的发展前景:激光切割机原理的发展现状

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2.请问现在国内哪种加工中心或激光或激光切割机更有发展前景?

激光具有单色性、相干性和平行性,特别适用于材料加工。激光加工是激光应用最有前途的领域,目前已开发出20多种激光加工技术。激光具有良好的空间可控性和时间可控性,对加工对象的材料、形状、尺寸和加工环境有很大的自由度,特别适用于自动化加工。激光加工系统与计算机数控技术相结合,可形成高效的自动化加工设备,成为企业实施准时制生产的关键技术,为优质、高效、低成本开辟了广阔前景。成本加工和生产。目前成熟的激光加工技术包括:激光快速成型技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切割技术、激光打标技术、激光去重与平衡技术、激光刻蚀技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划片技术、激光清洗技术、激光热处理和表面处理技术。

激光快速成型技术融合了激光技术、CAD/CAM技术和材料技术的最新成果。根据零件的CAD模型,用激光束将感光性高分子材料逐层固化,并在无需模具和工具的情况下精确堆叠成样品和工具,可以快速、准确地制造形状复杂的零件。该技术已广泛应用于航空航天、电子、汽车等工业领域。

激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工,可以大大缩短加工时间,降低加工成本,提高工件质量。脉冲激光适用于金属材料,连续激光适用于非金属材料,后者是激光切割技术的重要应用领域。现代激光已成为人们幻想和追求的“斩铁如泥”的“利剑”。

激光焊接技术具有熔池净化作用,可以净化焊缝金属,适用于相同和不同金属材料之间的焊接。激光焊接具有很高的能量密度,特别有利于焊接高熔点、高反射率、高导热性和物理性能差异很大的金属。激光焊接,它使用比切割金属时功率更低的激光束,将材料熔化而不使材料汽化,冷却后成为连续的固体结构。激光在工业领域的应用有局限性和缺点。例如,使用激光切割食物和胶合板是不成功的,同时切割和燃烧食物,切割胶合板远不经济。

激光钻孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低、综合技术经济效益显着等优点,已成为现代制造领域的关键技术之一、在激光出现之前,只能使用较硬的材料在硬度较低的材料上打孔。这使得在最硬的金刚石上钻孔变得极其困难。随着激光的出现,这种类型的操作既快速又安全。然而,激光钻孔是圆锥形的,而不是机械钻孔的圆柱形,这在某些地方很不方便。

激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一、激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表面材料汽化或改变颜色,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打印各种字符、符号和图案等,字符大小从毫米到微米不等,对产品的防伪具有特殊意义。准分子激光打标是近年来发展起来的一项新技术。特别适用于金属打标,可实现亚微米打标。它已广泛应用于微电子工业和生物工程。

激光去重平衡技术是利用激光去除高速旋转部件上不平衡的超重部件,使惯性轴与旋转轴重合,达到动平衡的过程。激光去重和平衡技术具有测量和去重两种功能,可以同时测量和校正不平衡,大大提高效率,在陀螺仪制造领域具有广阔的应用前景。对于高精度转子,激光动平衡可使平衡精度翻倍,质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。

激光刻蚀技术比传统的化学刻蚀技术更简单,可以大大降低生产成本,可以加工0、~1微米宽度的线,非常适合超大规模集成电路的制造。

激光修整技术可自动精确修整指定电阻,精度可达0、01%~0、%。与传统加工方式相比,精度和效率更高,成本更低。激光微调包括薄膜电阻器(0、01-0、6 微米厚)和厚膜电阻器(20-50 微米厚)的微调、电容器的微调和混合集成电路的微调。

激光存储技术是利用激光记录视频、音频、文本和计算机信息的技术,是信息时代的支撑技术之一、

激光划片技术是集成电路生产的关键技术。划线精细,精度高(线宽15-25微米,槽深5微米),加工速度快(可达mm/s),成品率可达99、5%以上。

采用激光清洗技术,可以大大减少加工器件的颗粒污染,提高精密器件的良率。

激光热处理及表面处理技术包括:激光相变硬化技术、激光熔覆技术、激光表面合金化技术、激光退火技术、激光冲击硬化技术、激光增强电镀技术、激光上釉技术。它对改变材料的力学性能、耐热性和耐腐蚀性能起着重要作用。

激光相变硬化(即激光淬火)是激光热处理中研究最早、研究最多、进展最快、应用最广泛的一种新工艺。耐磨性和疲劳强度,国外一些工业部门采用这种技术作为保证产品质量的手段。

激光熔覆技术是业界广泛使用的激光表面改性技术之一、经济性好,可大大提高产品的耐腐蚀性能。 光束激光

激光表面合金化技术是一种对材料表面进行局部改性的新方法,是未来最具应用潜力的表面改性技术之一、零件具有耐磨、耐腐蚀、耐高温等性能。

激光退火技术是半导体加工的一种新工艺,其效果远优于传统的热退火。激光退火后杂质替代率可达98%~99%,可使多晶硅的电阻率降低到普通热退火的1/2~1/3、并可大大提高集成电路的集成度,制作电路元件它们之间的间距减小到 0、5 微米。

激光冲击硬化技术可以改善金属材料的力学性能,防止裂纹的产生和扩大,提高钢、铝、钛等合金的强度和硬度,提高其抗疲劳性。

激光增强电镀技术可以提高金属的沉积速率,比无激光照射快一倍,对微动开关、精密仪器零件、微电子器件和大规模集成的生产和修复具有重要意义电路。使用这项技术可以将电镀层的牢固度提高~倍。

激光上光技术在材料改性方面非常有前景,成本低,易于控制和复制,有利于新材料的开发。激光上釉结合火焰喷涂、等离子喷涂、离子沉积等技术,在控制微观结构、提高表面耐磨性和耐腐蚀性能方面具有广阔的应用前景。激光上釉的电子材料、电磁材料和其他电气材料是测量仪器的理想选择。

激光也广泛应用于电子行业。可用于微型仪器的精密加工、易碎易碎半导体材料的精细划线、微型电阻器阻值的调整。随着激光性能的提高和新型激光器的出现,激光在超大规模集成电路中的应用已成为许多其他工艺无法替代的关键技术,超大规模集成电路的发展前景令人鼓舞。

激光技术是高新技术的产物,它的出现促进了科学研究的深入发展,开辟了非线性光学、激光光谱学、激光化学、激光生物学等诸多新学科。用于研究与生命密切相关的光合作用、血红蛋白、DNA等机制。激光也将成为时间和长度的新标准,未来任何高精度时钟和米尺都可以用特定波长的激光束进行校准。


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