Cut是印刷电路板机械操作的第一步，通过切割可以给出粗略的形状和轮廓。基本切割方法适用于多种基材，通常不超过 2mm 厚。当切板超过2mm时，切边会显得粗糙不平，所以一般不采用这种方法。
层压板的剪切可以是手动操作，也可以是机电操作，无论哪种方法在操作上都有共同的特点。剪板机通常有一组可调节的剪板刀片，如图 10-1 所示。刀片为长方形，底刃有7°左右可调角度，可实现切割长度。两刀片的纵向夹角通常在1°-1、5°之间，使用环氧玻璃基板最大可以达到4°，两刀片刃口间隙小于0
夹角两刀片之间应根据切割材料的厚度来选择。材料越厚，所需的角度越大。如果剪切角过大或两刀片之间的间隙过宽，则在切割纸基材时板会破裂。但是对于环氧玻璃基板来说，由于材料具有一定的抗弯强度，即使没有裂纹，板子也会变形。为了在剪切过程中保持底板边缘清洁，可以在 30°C 范围内加热材料。
为了获得整齐的切割，必须用弹簧装置将板子牢固地压下，以防止在剪切过程中板子发生其他不可避免的位移。此外，视差也会引起公差，应尽量减少，使用上标可以提高精度。
剪切机可以处理多种尺寸，并能提供准确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割数百公斤的基材。
锯切是另一种切割基材的方法。虽然这种方法的尺寸公差与剪切相似（0、3-0、5rnrn），但这种方法更可取，因为切割边缘非常光滑整齐。
在印制电路板制造行业，多采用可移动工作台的圆锯机。锯片的速度可以从 -/rnin 调整。但是，一旦设定切割速度，就无法更改。它使用带有多个 V 型皮带的重型皮带轮来实现这一点。
高速动钢刀片直径约1、2-1、5齿每1cm周长，可以-/rnin的速度切割纸张放纵材料。对于环氧玻璃基板，请使用碳化钨刃刀片。金刚石砂轮会切割得更好，虽然一开始投资很大，但是由于它的寿命长，而且能够提高刃口切割效果，对以后的工作非常有利。
以下是使用切割机需要注意的几个问题：
1）注意切割力直接作用在刃口上，并检查轴承的牢固性。用手检查应无异常感觉；
2)为安全起见，链轮应始终被保护器盖住；
3)安装轴和发动机应放置准确；
4)锯片与支架的间隙应尽量小，使板材对切边有良好的支撑；
5）圆锯应可调，锯片与板材之间的高度范围应为10-;
6) 钝齿和过粗的齿会使切削刃不光滑，最好更换；
7) 错误的切削速度会导致切削刃不均匀，应调整适当地，厚料需要选择慢速，薄料可以快速切割；
8）应按照厂家给出的速度操作；
9）如果锯片很薄，可以加个加强筋加垫以减少振动。
当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则轮廓时，使用冲孔模具是一种比较快速和经济的方法。基本的冲压操作可以用冲床完成，它比使用锯或剪更好地产生干净的切割边缘。有时，甚至可以同时打孔和打孔。然而，当需要良好的边缘效果或严格的公差时，模切就达不到要求了。在印刷电路板行业，模切一般用于切割纸质基板，很少用于切割环氧玻璃基板。冲孔可使印制电路板的切割公差在±(0、1-o.2mm)以内。
1、纸基材的冲裁
由于纸基材比环氧玻璃基材柔软，更适合冲裁。使用模切工具切割纸张基材时，要考虑材料的回弹或曲率。由于纸张承印物经常弹回，通常模切部分略大于模切部分。因此，模具的尺寸应根据公差和基板的厚度来选择，略小于印刷电路板，以弥补多余的尺寸。正如人们所注意到的，在冲压时，模具比孔的尺寸大，而在冲压时，模具比正常尺寸小。
对于形状复杂的电路板，最好使用分步工具，比如将材料一一切割。随着模具一一切割，材料的形状逐渐发生变化。就这样，通过前一两步，打完孔，最后冲出其他部分。加热后打孔打孔可以提高印制电路板的切割效果，如在打孔前将带材加热到50-70'C。但是，必须注意不要过热，因为这会降低冷却后的柔韧性。此外，还应注意纸安息香材料的热膨胀，因为它在z方向和y方向表现出不同的膨胀特性。
2、环氧玻璃基板的冲孔
当环氧玻璃基板所需要的形状不能通过剪切或锯切生产出来时，可以采用特殊的冲孔方法进行冲孔，虽然这种方法并不流行，所以这种方法只能在切割边缘时使用或者尺寸要求不是太严格。因为虽然功能上可以接受，但切边看起来并不整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能比纸基板小，因此冲裁环氧玻璃基板的工具必须在模具和冲头之间紧密配合。环氧玻璃基板的模切应在室温下进行。
由于环氧玻璃基板较硬，难以冲孔，会降低冲头的寿命，很快就会磨损。使用带有硬质合金尖端的冲头以获得更好的切割效果。
铣削通常用于要求印刷电路板切割整齐、边缘光滑、尺寸精度高的场合。常见的铣削速度在 -/min 范围内，通常使用直齿或斜齿高速钢铣床。然而，对于环氧玻璃基板，碳化鸽子工具是首选，因为它们的使用寿命更长。为避免分层，印刷电路板的背面在铣削时必须有坚实的背衬。有关铣床、工具和其他操作方面的详细信息，请参阅这些设备的标准工厂或车间说明。
为了获得比切割或锯切更好的边缘效果并达到更高的尺寸精度，特别是当印刷电路板有不规则的轮廓线时，可以选择磨削方法。采用这种方法，当尺寸公差为±（0、1-0、2mm）时，成本比冲孔低。因此，在某些情况下，模切中多余的尺寸可以在随后的磨削过程中修整，以获得光滑的切边。
如今使用的多轴机床使磨削速度非常快，而且人工投入和综合成本都比冲床少。当电路板的走线靠近边缘时，打磨可能是获得令人满意的电路板切割质量的唯一方法。
磨削的基本机械操作类似于镜面磨削，但其切削速度和进给速度要快得多。板参照研磨夹具沿垂直研磨面移动。研磨夹具根据研磨需要固定在与研磨工具同心的衬套上。印刷电路板在研磨夹具中的位置由材料中的对准孔确定。
主要有三种磨削系统，它们是：
1）针磨系统；
2）跟踪或记录针磨系统；
3）数控（NC）磨削系统。
1、针磨光束激光
针磨最适合小批量生产，刃口光滑，精度高。销研磨系统有一个精确的钢或铝模板，根据印刷电路板的精确轮廓制成，它还提供用于电路板定位的销。工作台上突出的定位销上通常叠放三四块板子。使用的刀具和定位销的直径相同，将堆叠的板以与刀具旋转的相反方向研磨。通常，由于磨床容易使板子偏离定位销，因此大约需要两到三个磨削循环才能保证正确的磨削轨迹。
虽然针磨系统劳动强度大，操作人员要求高，但其高精度和光滑的切削刃使其最适合磨削小批量和异形板。
2、跟踪研磨
跟踪研磨系统与针式研磨系统相同，使用模板进行切割。在这里，手写笔在模板上勾勒出电路板的轮廓。记录针可以控制固定工作台上的钻轴运动，如果钻轴固定，也可以控制工作台运动。后者通常用于多钻机。模板是根据砧板的轮廓制造的，并且在其外边缘有一个触针，用于追踪轮廓。切割的第一步是用触控笔追踪外边缘。在第二步中，测针追踪内边缘，这可以减轻磨床的大部分负载，以便更好地控制切割尺寸。录音针磨系统比针磨系统更精确。使用通用操作技术，批量生产的产品公差可以达到±0、(0、)。使用多轴机器可以同时研磨20块板。
3、NC 磨削系统
具有多个钻轴的计算机数控 (CNC) 技术是当今印刷电路板制造行业的首选磨削方法。当生产产品产量较大，印制电路板外形复杂时，一般选用数控磨削系统。在这些设备中，工作台、钻轴和切割机的运动由计算机控制，而机器的操作员只负责装卸。特别是对于大批量生产，复杂形状的切削公差非常小。
在数控磨削系统中，控制钻轴在轧机z方向运动的程序（一系列命令）很容易编写。这些程序可以使机床按照一定的路径进行磨削，同时还编写了磨削速度和进给速度的指令。在程序中，通过改写软件程序可以很容易地改变设计。切割轮廓的信息通过程序直接输入计算机。
碳素数控磨床的转数通常可以达到-/min，这就要求发动机有足够的驱动能力，以保证磨床的转数不会太低。
加工或定位孔通常在电路板的外部。虽然磨削可以实现外直角结构，但内结构需要在第一次磨削操作中用等半径的刀具切割，然后在第二次操作中切割45°角，这样一个直角内可以得到结构。 .
在数控磨床中，切削速度和进给速度的参数主要由基材的种类和厚度决定。切割速度为/min，进给速度为/min，可有效适用于多种基材，但对于铁氟龙等软质材料，低温下基材的粘合剂会流出，因此需要到/min的低速和/min的更高进给速度以减少热量产生。
常用的切割机是整体硬质合金类型。由于数控机床可以精确控制工作台的运动，保证切割机的钻头不受振动的影响，所以小直径切割机的切割效果也很好。
在数控磨削中，切削机床齿轮的几何形状起着重要作用。由于进给速度高，应使用开式齿轮的刀具，以便快速轻松地排出切屑。通常，当钻石的切割齿轮达到线性英寸寿命时，磨损就开始了。如果需要非常光滑的切削刃，请使用带凹槽的刀具。为了加快装卸速度，机器本身需要一个高效装卸杂物的系统。
有多种方法可以将板装载到机器的工作台上，同时正确定位以进行研磨。最常见的方法是使用可以前后移动的工作台，这样可以在机器切割的同时完成上下料。
4、激光磨削
现在，激光也用于磨削，自由编程和灵活的操作方式使紫外激光特别适用于高精度HOI切割。可实现的切割速度取决于材料，通常为每秒 50 次。切割边缘非常整齐，不需要任何处理，如机械研磨或冲压或使用 CO2 激光（Meier 和施密特）切割通常需要的那样。
